说到闪存,无处不在,ipad内存、手机内部内存、U盘、固态硬盘、相机内存,本质上都是闪存,闪存价格和性能一般由自身芯片决定。一般来讲闪存芯片有3种:SLC(Single Layer Cell单层单元)、MLC(Multi-Level Cell多层单元)和TLC(Triple-Level Cell)。
- SLC(Single Layer Cell单层单元):闪存早期架构,1个存储器储存单元(cell)中存放1位元(bit)的资料。
- MLC(Multi-Level Cell多层单元):继SLC之后,1个存储器储存单元存放2位元。
- TLC(Triple-Level Cell)。2009年问世。1个存储器储存单元可存放3位元,成本进一步大幅降低。
价格:SLC(贵)>MLC>TLC(便宜)
寿命:SLC(10万次)>MLC(1万次)>TLC(约500次) 需要说明的闪存的寿命指的是写入(擦写)的次数,不是读出的次数,因为读取对芯片的寿命影响不大。
传输速度:SLC(快)>MLC>TLC(慢)
应用:SLC(优质闪存);MLC(相机、手机内存、固态硬盘);TLC(低价U盘、MP3内存)
明白了上述区别,就可以按照不同特性选择适合自己闪存。例如,如果对容量要求不高,但对质量、数据的安全性、寿命等方面要求较高,那么SLC闪存芯片是首选。但大容量的SLC闪存芯片成本比MLC闪存芯片高很多,单个G的售价也高出不少,考虑这个可以采用MCL的产品。如果只是转移数据或者用作日常数据多备份,可考虑采用价格低容量的TLC型U盘。
引申阅读:
TLC TLC = Triple-Level Cell,即3bit/cell,它的寿命短,速度慢,约500-5000次擦写寿命.现在U盘多为MLC,TLC也有一部分,将来TLC会占大部分市场. 一种名为TLC的架构(有些地方称3LC)已批量应用于闪存芯片上,这种架构与MLC采用近似原理,只不过MLC是1个单元2个bit,而TLC则是1个单元3个bit,回想一下MLC和SLC的差距,基本上TLC在同样的方面比MLC还要差上一大截.与MLC相似的是,这种技术同样是在价格上占了优势,比MLC更便宜,不过寿命/速度则更差于MLC,而且TLC通常是和高制程同时出现的,导致目前一些采用TLC的U盘速度惨不忍睹,寿命更是没底(有人说只能达到1000多次). 想想这2年.一些数码发烧友以昂贵的价格购买SLC芯片的U盘,体验性能或是存放贵重资料,再过1、2年,可能就能看到数码发烧友摒弃TLC,争相购买MLC芯片U盘的情景了。 tlc的寿命500次是第一代工艺不成熟的时候,第二代第三代早就超过这个数字,目前hynix的tlc官方pdf标称寿命2500-5000次,东芝的更高。 TLC的数据保存期限是个问题。具体参数未知,一般认为写入后断电状态(通电状态保存期会缩短)30℃保存,SLC可安全保存10年,34nm MLC是1年,工业级MLC是3个月(牺牲保存期限和写入速度来换取3万次的写入耐久度),TLC是多少还没有说法,但可以肯定达不到同制程MLC的一 半。如果TLC的U盘摆一久拿出来用,发现都成了乱码,才叫杯具!但这并不是最渣的,向下还有1个单元4个bit的QLC,关于QLC这里就不多介绍了。 现在U盘很多用的就是这种芯片了,比如低价位的大多都是采用这样的芯片的,而高价位的一般都是MLC的,只有一些昂贵的极品超高速u盘才采用SLC。 |
MLC
简介
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MLC与SLC比较 与SLC比较MLC的优势: 鉴于目前市场主要以SLC和MLC储存为主,我们多了解下SLC和MLC储存。SLC架构是0和1两个值,而MLC架构可以一次储存4个以上的值,因此MLC架构的储存密度较高,并且可以利用老旧的生产程备来提高产品的容量,无须额外投资生产设备,拥有成本与良率的优势。 与SLC相比较,MLC生产成本较低,容量大。如果经过改进,MLC的读写性能应该还可以进一步提升。 与SLC比较MLC的缺点: MLC架构有许多缺点,首先是使用寿命较短,SLC架构可以写入10万次,而MLC架构只能承受约1万次的写入。 其次就是存取速度慢,在目前技术条件下,MLC芯片理论速度只能达到6MB左右。SLC架构比MLC架构要快速三倍以上。
再者,MLC能耗比SLC高,在相同使用条件下比SLC要多15%左右的电流消耗。 |
windows的cmd命令行,整理成可执…